Исследователи из Технологического университета EPFL в Лозанне, Швейцария, разработали систему жидкостного охлаждения, интегрированную с микропроцессором, параметры которой до сих пор превосходили то, что было достигнуто в таких конструкциях, до пятидесяти раз, согласно авторам системы в публикации на эту тему в Nature подобные разработки относиться в университета радиоэлектроники https://nure.ua/
Их подход заключается в разработке системы
Их подход заключается в разработке системы с самого начала, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу. «Мы разместили микро жидкостные каналы очень близко к горячим точкам транзистора, благодаря чему мы могли собирать тепло точно в нужном месте и предотвращать его распространение по всему устройству, объясняет руководитель команды Элисон Матиоли в пресс-релизе. Это основано на новом типе процесса травления каналов непосредственно в подложке чипа. Чтобы продемонстрировать эффективность системы, ученые построили схему, которая преобразует переменный ток в постоянный ток. Он легко справляется с тепловыми потоками 1700 Вт на квадратный сантиметр.
Обычно для такой схемы требуется несколько радиаторов
Обычно для такой схемы требуется несколько радиаторов, но в этой конструкции удалось упаковать ее в плату размером с USB-накопитель и охладить ее струей воды менее миллилитра в секунду.
Большинство современных чипов охлаждаются с использованием промежуточных материалов, которые передают тепло от компонентов к большому металлическому радиатору, который рассеивает энергию в окружающую среду. Это неэффективно, и перегрев по-прежнему является серьезной проблемой для электронных устройств.
Использование жидкости для охлаждения микросхем
Использование жидкости для охлаждения микросхем более эффективно, но до настоящего времени большинство попыток состояло в том, чтобы установить на микросхему что-то вроде небольшого радиатора. Швейцарцы надеются, что их концепция откроет возможность дальнейшей миниатюризации электроники.
